반도체 위기, 민관이 합심하여 돌파한다

반도체 위기, 민관이 합심하여 돌파한다

- 약 1.8조원 규모의 송전선로 지중화 비용을 정부가 상당부분 책임지고 분담   - 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 포함, 반도체 기업에 대한 국가전력기술 투자세액공제율 상향 추진   - ’25년 14조원 이상의 반도체 분야 정책금융 공급

 

  정부는 11월 27일(수) 07:40 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 ｢반도체 생태계 지원 강화방안｣을 발표하였다. 최근 중국 추격, 미국 신정부 출범 등 반도체 업계 전반의 불확실성이 더욱 확대되고 있다. 이에 정부는 가용자원을 총동원하여 기업과 함께 반도체 산업 위기극복과 재도약을 위해 적극 지원할 계획이다.

 

  우선, 국회와 협의하여 반도체 클러스터 기반시설에 대한 기업 부담을 대폭 경감할 방침이다. 특히, 약 1.8조원 규모의 용인‧평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화에 대해 정부가 상당부분 책임을 지고 비용을 분담하며, 국가첨단전략산업 특화단지 기반시설 지원한도를 상향할 계획이다. 첨단기술 분야 해외 우수인재 유입 프로그램을 활성화하고, 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브 및 특성화대학원을 확대하여 첨단산업 전문인력 양성도 추진한다.

 

  아울러, 기업의 R&D‧시설 투자에 대한 세제지원을 대폭 확대한다. 국회와 협의하여 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설투자를 포함하고, 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안도 추진한다. 석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, Tin Ingot 등 반도체 제조 주요 원재료*에 ’25년 할당관세를 적용하여 원활한 국내 반도체 생산도 지원할 계획이다.

 

  * ➊석영유리기판(포토마스크 원재료), ➋동박적층판용 동박 및 유리섬유(인쇄회로기판(PCB) 원재료), ➌Tin Ingot(노광장비 레이저 생성용 주석괴)

 

  또한, 소부장‧팹리스‧제조 등 반도체 全분야에 대해 ’25년 총 14조원 이상의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자를 본격 집행한다. 시중 최저 수준의 금리를 제공하는 산업은행 반도체 저리대출 프로그램을 ’25년 4.25조원 공급하고, ’25년 1,200억원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성하여 총 4,200억원 규모로 확대할 계획이다.

 

  마지막으로, 용인 반도체 클러스터에 대한 전력‧용수 공급계획을 확정하여 관계기관간 협약*을 체결한다. 용인 국가산단의 경우, 1단계 약 3GW(‘30~) 규모의 전력공급 및 비용분담 방안을 마련하였으며, 2단계 추가 공급(‘39~) 방안에 대해 잠정 합의하였다. 용인 일반산단의 경우, ’21년 협약을 체결한 1단계 약 3GW(‘27~) 공급방안에 이어 2단계 추가 전력공급(‘39~) 계획 및 비용분담 방안에 최종 합의하였다.

 

  * 용인 반도체 클러스터 전력‧용수 협약식:
(일시) 11.27(수) 08:25, (장소) 한국 반도체산업협회
(참석기관) 삼성전자‧SK하이닉스, 한국전력, 동서‧남부‧서부발전, 수자원공사, LH 등

 

  정부는 반도체 지원을 위한 예산안‧세법개정안을 국회와 긴밀히 협의하고, 국회의 ｢반도체특별법｣ 제정 논의에도 적극 참여하는 등 국내 반도체 경쟁력 강화를 지속 추진해 나갈 계획이다.

 

출처 : 산업통상자원부