대학과 기업이 공동으로 운영하는 첨단산업 인재 양성 부트캠프, 32개교 신규 선정

대학과 기업이 공동으로 운영하는 첨단산업 인재 양성 부트캠프, 32개교 신규 선정

- 반도체, 이차전지, 바이오, 디스플레이, 항공·우주 등 5개 분야 32개교 신규 선정 - 총 5년(2024 ~ 2028)간 대학당 연간 최대 15억 원 내외 지원

  교육부(사회부총리 겸 교육부 장관 이주호)와 한국산업기술진흥원(원장 민병주)은 오는 7월 8일(월) 2024년 ‘첨단산업 인재 양성 부트캠프’ 선정 결과를 발표한다.

  첨단산업 인재 양성 부트캠프는 첨단산업에 필요한 인재를 신속하게 양성하기 위해 대학의 경계를 허물고 기업과 공동으로 개발·운영하는 단기 집중 교육과정을 대학생에게 제공하는 사업으로, 2023년에는 반도체 분야 10개 대학이 161개 기업과 협업하여 인재를 양성하였다.

  2024년에는 보다 많은 대학생들에게 현장감 있는 교육을 제공하기 위해 이차전지, 디스플레이, 바이오, 항공·우주까지 분야를 넓히고, 지원 대학도 대폭 확대하였다. 올해 본 사업에 58개 대학이 사업계획서를 제출하였으며, 6월 18일(화)부터 6월 26일(수)까지 진행된 평가를 통해 다음과 같이 32개교를 선정하였다.

< 2024년 첨단산업 인재 양성 부트캠프 신규 32개교 선정 결과 >
반도체(18개교)		이차전지(4개교)	바이오(4개교)
경기대(원익QnC) 경남대(해성디에스(주)) 경일대(텔레칩스) 구미대((주)씨엠티엑스) 대구대((주)네패스) 대림대(와이에스테크) 동국대(와이씨(주)) 동의대(㈜쎄닉) 선문대(필옵틱스)	우송대((주)광전자) 인하공업전문대(탑엔지니어링) 청주대((주)하이딥) 평택대(하나마이크론(주)) 한경국립대(케이시텍) 한국외대(가온칩스) 한양대(뉴파워프라즈마) 한양대에리카(DB하이텍) 홍익대(LX세미콘)	국립군산대(대주전자재료) 동국대(포스코홀딩스) 동서대(금양) 충북보건대(LG에너지솔루션)	가천대((주)바이넥스) 영남대((주)움트) 충남대((주)카보엑스퍼트) 한남대(에스바이오메딕스)
		디스플레이(3개교)	항공우주(3개교)
		성균관대(코닝정밀소재) 순천향대((주)메가센) 한양대에리카(이엘피)	조선대(에어빌리티(주)) 청주대(RHFocus) 한국항공대(대한항공)

  ※ 대학명(주요 참여기업), 가나다순

 

  이번에 선정된 대학은 향후 5년(3년+2년)간 매년 최대 15억 원을 지원받아 교원 채용 및 실습 등 기반 시설 구축 등을 수행하고, 이를 기반으로 △직무분석 △교재 개발 △강사 운영 등 참여기업과 함께 수준별 단기 집중 교육과정을 개발·운영한다. 해당 교육 프로그램을 이수한 학생은 소단위 학위(마이크로디그리) 등의 인증을 받아 관련 분야 취업에 활용할 수 있게 된다.

  심민철 인재정책기획관은 “첨단산업의 기술 발전에 따라 산업계에서 원하는 인재도 급변하고 있다.”라고 말하며, “대학이 첨단산업 분야 인재 양성에 기업 등 대학 밖 자원을 적극 활용할 수 있도록 지속적으로 지원하겠다.”라고 밝혔다.

 

붙임

첨단산업 인재 양성 부트캠프 개요

□ (추진배경) 첨단산업 분야 급증하는 인력수요 대응하여 신속한 인재공급 필요성 확산(’22, 반도체 인재 양성방안, 디지털 인재 양성 종합방안 포함)

 ㅇ 첨단분야의 우수인재와 기술이 집적된 기업 등 대학 밖 교육자원(교원, 교육과정 등)을 활용한 대학교육의 개방성 및 현장성 제고 필요

□ (사업내용) 대학이 기업과 공동으로 취업희망자(대학생) 대상 단기 집중교육 프로그램을 개발․운영하고, 인증 등 취업 연계 지원

□ (사업규모) ’23년(10개교) → ’24년(42개교) / (사업기간) 5년(3+2),

□ (지원 분야) 반도체, 바이오, 이차전지 등 첨단산업 분야

     ※ (’23) 반도체 분야 ⇒ (’24 이후) 타 분야로 확대

□ 사업운영 관리 체계

 ◦ (협업기관 지원) 대학의 기업 섭외 및 계획수립․운영 지원을 위해 한국반도체산업협회 및 한국전자통신연구원(ETRI) 등 기관 활용 지원

     ※ △기업 발굴 · 매칭 △직무별 요구역량 가이드라인 제시 △교육 위탁 운영 △잡페어 등

 ◦ (성과관리) △단기 집중과정의 질적 수준 △참여인원 △취업 실적 등을 핵심 성과지표로 설정하여 엄정 관리(연차, 중간, 최종평가)

□ ’23년 첨단산업(반도체) 부트캠프 운영 현황

구분	대학명(가나다 순)	주요 참여기업	교육 분야
대학 (5교)	가천대	원익IPS, 필옵틱스	설계, 소자분석 평가
	강릉원주대	엠코테크놀로지코리아, 미코세라믹스	소재, 장비, 공정
	단국대	에드워드코리아, 온세미컨덕터코리아	설계, 공정·소자, 소재
	한국공학대	AP시스템, 테스	설계, 공정장비
	한국해양대	제엠제코, 에이앤아이	전력반도체
전문 대학 (5교)	경기과학기술대	실리콘마이터스, 케이엠테크	측정·검사 품질관리, 설계검증
	동양미래대	스테츠칩팩코리아, 이오테크닉스	검사·측정, 장비
	두원공과대	HB솔루션, 씨앤지하이테크	장비 유지보수, 장비 설계
	오산대	제우스, 에이치티씨솔루션	장비 제작, 유지보수
	울산과학대	DB하이텍, 에이블	설비 유지보수, 전력반도체

 

출처 : 교육부