제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전, 인천에서 개막

제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전, 인천에서 개막

-송도컨벤시아서 9월 4일부터 6일까지, 150여 개의 기업 참가 총 500 부스 규모-

인천광역시는 9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 개최된다고 밝혔다.

이번 전시회는 동북아에서 유일한 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 관련 전문 전시회로, 국내 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업의 글로벌 시장 진출 기회를 제공하고 국내 제품의 세계화를 촉진하기 위해 마련됐다. 전시회에는 150여 개의 기업이 참가하여 총 500 부스 규모로 진행될 예정이다.

최근 반도체 미세공정이 물리적 한계에 도달한 상황에서, ‘반도체 패키징’은 미래 반도체 산업의 확장을 위한 중요한 대안으로 부상하고 있다.

2004년에 시작되어 올해로 21회를 맞는 이번 전시회는 최첨단 후공정 기술 개발을 통해 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업 종사자들에게 선진기술 소개와 기술 이전의 기회, 그리고 다양한 정보를 제공할 예정이다.

한편, 지난해 6월, 인천시와 ‘한국PCB&반도체패키징산업협회’는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 지속 개최 업무협약을 체결한 바 있다.

김충진 시 문화체육관광국장은 “인천 지역특화산업 전시회인 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 통해 참가기업들이 미래 비전을 공유하고 핵심 첨단기술로 나아가는 기회가 되기를 바란다”라고 말했다.

출처 :  인천시청