산업부, 관계부처 합동 반도체 초강대국 달성전략 발표

산업부, 관계부처 합동 반도체 초강대국 달성전략 발표

 

- 반도체 소부장 국산화 선두기업, 동진쎄미켐 현장방문 계기 발표 - - 기업투자·인력·기술·소부장 등 4대 분야 집중지원 - - 산학협력 인력양성 생태계 조성을 위한 MOU 체결식도 개최 -

 

□ 이창양 산업통상자원부장관은 7.21일(목) 동진쎄미켐 발안공장을 방문, 관계부처 합동 『반도체 초강대국 달성전략』을 발표하고.
반도체 산학협력 인력양성 생태계 조성을 위한 MOU를 체결함

 

< 행사 개요 >

ㅇ 일시/장소: 7.21(목) 12:00~13:10 / 동진쎄미켐 발안공장(경기 화성)   ㅇ 내용: 현장방문, 정책발표 및 MOU 체결   ㅇ 발표회 참석자    - (산업부) 장관, 산업정책실장, 소재융합산업정책관    - (기업인) (메모리) SK하이닉스 곽노정 대표, (파운드리) 삼성전자 경계현 대표                 (소재) 동진쎄미켐 이준혁 대표, (장비) FST 장경빈 대표            (장비) PSK 이경일 대표, (팹리스) 실리콘마이터스 김동천 대표    - (교육계) 황철성 서울대 재료공학부 교수, 구용서 단국대 전기전자공학부 교수    - (유관기관) 이창한 반도체협회 부회장

 

《 현장 방문 》

 

□ 이 장관이 방문한 동진쎄미켐은 국내 최초로 EUV용 포토레지스트 개발에 성공함으로써 반도체 소재 국산화를 통해 반도체 산업의 초격차 확보에 앞장서고 있음

 

□ EUV용 포토레지스트는 불화수소, 불화폴리이미드 등과 함께 일본 수출규제 3대 품목으로서 동진쎄미켐은 기술개발 후 양산 테스트를 거쳐 소자업체에 성공적으로 납품중에 있음

 

 ㅇ 동진쎄미켐의 기술개발 사례는 ①정부(산업부)의 R&D 자금지원, ②소부장 기업의 기술력, ③수요기업으로서 소자업체의 양산평가 지원이 만들어낸 성공적인 민관협력 모델로 평가받고 있음

 

《 『반도체 초강대국 달성전략』 발표 》  ※ 상세내용 [붙임1, 2] 참조

 

□ 금번에 발표된 『반도체 초강대국 달성전략』은 업계 건의 및 애로사항*을 기반으로, 관계부처 협의를 거쳐 마련되었으며,

 

            * 반도체 산업 원탁회의(산업부 장관, 5.30), 규제해소 현장간담회(총리, 6.9)를 통해 취합

 

  ㅇ ①투자지원, ②인력양성, ③시스템반도체 선도기술 확보, ④견고한 소부장 생태계 구축 등을 주요 내용으로 포함하고 있음

 

1. 기업 투자를 총력 지원해 5년간 340조원 이상의 투자 달성

 

□ 과감한 인프라 지원, 규제특례로 반도체 기업 투자를 적극 뒷받침

 

 ㅇ 대규모 신‧증설이 진행중인 평택‧용인 반도체단지의 전력‧용수 등 필수 인프라 구축비용에 대해 국비 지원을 검토

 

 ㅇ 반도체 단지에서는 용적률을 최대 1.4배(350% → 490%)로 상향함으로써 클린룸 개수는 평택 캠퍼스가 12개 → 18개, 용인 클러스터는 9개 → 12개로 늘어날 것으로 예상됨

 

    - 이를 통해 약 9천명(클린룸당 1천명 고용)의 고용 증가 효과가
있을 것으로 전망됨

 

 ㅇ 반도체 산단 조성시, 중대‧명백한 사유(예 : 중대한 공익 침해 등)가 없을 경우에는 인허가의 신속처리를 의무화하도록 국가첨단전략산업특별법을 개정하고

 

 ㅇ 산단 유치에 따른 이익을 인접 지자체들이 공유하기 위해 광역자치단체장의 특별조정교부금을 활용하는 방안도 적극 추진할 계획

 

□ 반도체 설비 및 R&D 투자에 대한 세제지원 확대를 검토

 

 ㅇ 대기업의 설비투자에 대해서는 중견기업과 단일화하여 기존의 6%~10%에 2%p를 상향, 8%~12%를 적용하고

 

 ㅇ 테스트 장비, IP 설계‧검증기술 등도 국가전략기술에 새로이 포함하는 등 세제지원 대상도 확대하는 방안을 검토

 

□ 반도체 기업의 투자활성화를 위한 노동·환경 규제도 개선

 

 ㅇ 현재 일본 수출규제 품목 R&D에 허용되던 특별연장근로제(주 52시간 → 최대 64시간)를 금년 9월부터는 전체 반도체 R&D로 확대

 

 

 ㅇ 화관법상 유해화학물질 취급시설 기준에 대한 규제도 연말까지 반도체 특성에 맞도록 대폭 개선해 나갈 계획

 

    - 국제기관 인증을 받은 장비는 취급시설 기준 충족 인정

 

    - 대표설비 검사제도(대표설비만 통과하면 동일설비는 설치 후 검사)의 적용업종을 반도체 제조 전체로 확대(現 전자집적회로 제조만 인정)

 

2. 민관이 합심하여 인력 양성 : 10년간 인력 15만+α명 공급

 

□ 규제혁신과 재정지원으로 대학의 반도체 인력양성 기능 강화

 

  ※ 상세 내용은 관계부처 합동 ‘반도체 관련 인재양성방안’ 참조 (교육부 7.19)

 

 ㅇ 산업부는 국가첨단전략산업특별법에 따라 반도체 특성화대학원을 내년에 신규 지정해 교수인건비, 기자재, R&D를 집중 지원하고,

 

 ㅇ 비전공 학생에 대한 반도체 복수전공·부전공 과정(2년)인 ‘반도체 brain track’도 올해부터 30개교에서 운영할 예정임

 

□ 산업계도 산학협력 4대 인프라 구축을 통해 인력양성에 적극 협조

 

 ① 업계가 주도하는 ‘반도체 아카데미’를 연내 설립하고, 내년부터 대상별(대학생, 취업준비생, 신입직원, 경력직원) 맞춤형 교육을 실시함으로써 5년간 3,600명 이상의 현장 인력을 양성하고,

 

 ② 민관 공동으로 10년간 3,500억원 R&D 자금을 마련하여 반도체 특성화 대학원과 연계한 R&D를 지원함으로써 우수 석박사 인재를 육성 (한국형 SRC 운영)

 

            * SRC(Semiconductor Research Corporation) : 미국의 민관 반도체연구 컨소시엄으로서 정부‧기업의 펀딩을 통해 산·학 R&D 및 인력양성을 지원

 

 ③ 반도체 기업이 기증한 유휴‧중고장비를 활용해 양산현장 수준의 교육 및 연구환경을 마련 (한국형 IMEC)

 

              * IMEC : 벨기에 소재한 세계 최고 반도체 연구기관(1.3조원 규모 설비 보유)

 

 ④ 중소·중견 소부장 기업의 인력난 해소를 위해 10개 소부장 계약학과 등을 설립하고, 정부·소자(대)·소부장(중소·중견) 공동으로 지원

 

□ 반도체 기업의 인력양성 투자에 대한 지원을 강화하기 위해

 

  ㅇ 기업의 장비 기증시, 장비 시가의 10% 세액감면,

 

  ㅇ 기업의 계약학과 운용비용은 인력개발비 투자세액 공제 대상에 포함,

 

  ㅇ 해외 반도체 우수인력 유치시 소득세 50% 감면 혜택기간을
현행 5년에서 10년으로 연장하는 방안 등을 검토

 

3. 시스템반도체 선도기술 확보 : `30년 시장점유율 10% (현재 3%)

 

□ 3대 차세대 시스템반도체를 중심으로 R&D를 집중 지원

 

 ㅇ 전력반도체는 4,500억원(`24~`30), 차량용 반도체는 5,000억원 (`24~`30) 규모의 예타사업을 추진하고, AI 반도체는 `29년까지 1.25조원 지원할 것임

 

        * 전력반도체 : 전력변환 인버터, 차세대 화합물소자

         차량용반도체 : 친환경‧자율주행‧커넥티드를 위한 맞춤형 프로세서, 센서 개발

         AI반도체 : 차세대 설계‧제조기술 개발, 미래차 및 가전산업과 연계한 성능실증

 

□ 국내 팹리스가 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 ‘스타 팹리스’
30社를 선정하고, 기술개발, 시제품제작, 해외 판로 등 관련 예산(향후 확보 계획중인 예산 포함시, 1.5조원 규모 추산)을 집중 지원할 계획

 

□ 파운드리 생태계를 위해 IP설계, 디자인하우스, 후공정 등에 대한 지원을 확대하고, 특히 첨단 패키징 분야는 칩렛 등 핵심기술 개발, 인프라 구축, 인력양성 등 대규모 예타사업도 추진할 예정임

 

4. 견고한 소부장 생태계 구축 : `30년 자립화율 50% (현재 30%)

 

□ 소부장 R&D를 ‘추격형 국산화’에서 ‘시장 선도형’으로 대폭 전환

 

 ㅇ 현재 소부장 R&D중 9%에 불과한 시장선도형 기술개발 비중을 내년부터는 20%로 대폭 확대하고,

 

 ㅇ 미래 공급망 변화의 선제 대응에 중요한 분야 중심으로 ‘소부장 핵심 전략기술’도 늘려나갈 예정임

 

□ 제2판교(약 0.5만평, `23~), 제3판교 테크노벨리(약 1만평, `24~),  용인 플랫폼시티(약 3만평, `26~)에 반도체 소부장 클러스터 구축

 

□ 민관 합동으로 3.000억원 규모 반도체 생태계 펀드를 조성하고,  내년부터 소부장 기업 혁신, 팹리스 M&A에 집중 투자할 예정

 

 

《 반도체 인력양성 관련 MOU 체결 》 ※ MOU 문안 [붙임3] 참조

 

□ 반도체 업계*와 산업부는 산학협력 인력양성 생태계 조성을 위해 ‘반도체 산학협력 4대 인프라에 관한 MOU’도 체결함

 

            * 삼성전자, SK하이닉스, 동진쎄미켐, PSK, FTS, 실리콘마이터스, 반도체협회

 

□ MOU를 통해 협력을 약속한 ‘4대 인프라’는 다음과 같음

 

  ① (반도체 아카데미 설립 협력) 반도체협회가 제2판교에 설립·운영하고, 반도체 기업이 강사·교과과정·장비지원, 정부가 운영비 지원을 통해 업계 주도로 현장 필요인력을 신속히 양성함으로써 4년 이상 소요되는 대학 인력양성에 대한 시간적 한계 보완

     

  ② (한국형 SRC 운영 협력) 반도체 대학원과 연계하여 정부·기업 공동으로 10년간 3,500억원 규모의 R&D 과제를 지원함으로써 미래 반도체 기술개발을 주도할 석·박사급 고급인재 육성

 

  ③ (한국형 IMEC 운영 협력) 반도체 기업의 유휴·중고장비를 집적하여 양산현장과 비슷한 환경에서 실무형 인력양성 및 연구개발을 추진하고 정부는 기업의 장비기증시, 세액공제 혜택을 부여하여 운영 활성화

 

  ④ (소부장 계약학과 신설 협력) 정부 및 소부장, 소자기업간 공동 지원을 바탕으로 10개 소부장 계약학과 등을 신설하여 중소·중견 소부장 기업의 인력난 해소 유도

 

 

《 정책발표 후 메세지 》

 

□ 이창양 산업부장관은 산업현장이 계속 진화하듯, 금번 정책발표가
반도체 산업 발전전략의 완결은 결코 아니며,

 

 ㅇ 앞으로 업계와 긴밀히 소통하고 관련 대책을 지속 보완함으로써 ‘반도체 초강대국 달성전략’을 실천해 나가겠다고 강조함

   

□ 특히, 배터리, 디스플레이, 미래 모빌리티, 로봇, 바이오 등 반도체 미래수요를 견인할 유망 신산업을 ‘반도체 plus 산업’으로 묶고,

 

 ㅇ 반도체 산업과 선순환적 동반 성장을 위해 반도체 plus 산업의 경쟁력 강화방안을 순차적으로 수립해 나갈 것이라 밝힘

 

            * 반도체 → 반도체 Plus : 배터리 수명연장, 생체인식 등 혁신원동력으로 작용
반도체 Plus → 반도체 : 반도체 수요·진화 (자율주행차는 7배 이상의 반도체 수요)

 

□ 또한, 반도체 인력과 함께, 디지털 시대의 산업 핵심역량인 SW 인력양성을 위해 교육혁신 및 산업계의 협력도 지속 추진할 계획

 

출처 : 산업통상자원부