임혜숙 장관, 민관 협력으로 반도체 기술경쟁에 대응한다!

임혜숙 장관, 민관 협력으로 반도체 기술경쟁에 대응한다!

- 삼성전자 반도체 방문하여 중‧장기 연구개발 방향 청취 및 산학연 협력 모색 -

□ 임혜숙 과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’) 장관은 글로벌 반도체 기술패권 경쟁 격화에 대응하고 미래 반도체 원천기술을 선점하기 위한 기반을 마련하기 위해, ’22.1.28(금) ㈜삼성전자 화성캠퍼스를 방문하였다.

 

ㅇ 이번 방문은 글로벌 시장에서 메모리 반도체, 파운드리(Foundry) 및 일부 시스템반도체 분야에서 선전하고 있는 국내 기업에게 미래 기술 방향성을 청취하여 기업 현장에서 필요로 하는 중‧장기 정부 반도체 연구개발 추진에 참고하는 한편,

 

ㅇ 국내 반도체 연구개발 생태계에서 현재보다 더욱 긴밀한 산‧학‧연‧관 협력이 이루어질 수 있는 방안을 모색하기 위함이다.

 

 

	< ㈜삼성전자 반도체 현장방문 개요>
⦁(일시·장소) ’22.1.28(금) 10:00~11:00, 삼성전자 화성캠퍼스 ⦁(참 석 자) 과기정통부 : 장관, 기초원천연구정책관, 정보통신산업정책관, 원천기술과장, 정보통신방송기술정책과장 등 삼성전자(DS) : 최고기술경영자, 경영지원실장, 반도체연구소장, 상생협력센터장 등 정부출연연구기관 : 한국전자통신연구원 원장, 기초과학연구원 원장, 한국과학기술연구원 부원장 등 ⦁(주요내용) 중장기 연구개발 방향 청취, 산‧학‧연‧관 협력방안 모색, 건의사항 청취 등

□ 최근 반도체를 둘러싼 국제 환경변화는 복합적‧급진적 양상을 보이며, 일본의 수출규제(’19), 차량용반도체부족(’21) 등 반도체 공급망 불안정이 지속되고 각국의 반도체 기술에 대한 파격적 지원 추진 등 기술패권 경쟁*이 가속화되고 있다.

 

* 반도체 기업에 대한 파격적인 특전 부여와 동시에 기술 블록화 및 수출제한, 반도체 공급망 구축 등 반도체 기술경쟁력 확보를 위해 경제‧안보‧정치 등 다방면에서 접근

 

ㅇ 국내 반도체 업계는 이러한 위기에서도 메모리반도체 세계 1위 수성* 및 파운드리 분야의 약진·시스템반도체 투자 확대 등으로 선전하고 있으나,

 

* 메모리 반도체 시장은 1,281억 달러로 우리나라가 세계시장점유율 56.9%로 1위(‘20, OMDIA)

 

ㅇ 경쟁국과 경쟁하기 위해 정부의 적극적인 지원이 필요하다는 여론이 형성되고 있으며, 국내 반도체 연구 생태계 기반을 튼튼히 마련해야 한다는 방향에 공감대가 마련되고 있다.

 

□ 이에 따라 정부는 위와 같은 상황을 ‘반도체 위기’로 인식하고, 메모리 반도체 초격차 유지 및 시스템 반도체 도약을 통한 종합반도체 강국달성을 위해 다방면으로 노력하고 있으며,

 

ㅇ 과기정통부는 중‧장기적인 시각에서 국가반도체기술경쟁력 강화를 위해 정책방향의 수립, 반도체 원천기술 개발 추진 및 반도체 전문 인력 양성에 힘쓰고 있다.

 

【미래 경쟁력 강화를 위한 반도체 연구개발 생태계 및 기반 확충방안(‘21.11) 】

주 요 내 용

‣ (연구개발 투자‧전략 및 제도) ①투자전략 및 기술개발 이행안 수립, ②한우물파기 연구지원 등 ‣ (개방형 혁신) ①(가칭)한국반도체산학연연구협의회 마련, ②국제공동연구 확대 등 ‣ (반도체 연구인력) ①반도체 인재양성 이행안 수립, ②대학별 특성화 유도, ③신규 인력양성사업 기획 및 교육력 제고를 위한 우수교육모형 발굴‧공유‧확산 등 ‣ (반도체 연구인프라) ①국가나노기반(인프라)협의체 확대, ②국가나노팹 고도화 등

 

㄰ 삼성전자는 이번 과기정통부 장관과의 면담에서 정부가 올해부터 7년간 총 4,027억원을 투자하여 추진 예정인 지능형반도체(PIM*) 개발 사업 (과기정통부-산업부 공동)이 세계최고 수준의 기술력 확보 및 PIM 반도체 생태계 강화로 이어질 수 있도록 기술자문과 연구목적의 멀티프로젝트웨이퍼(MPW**) 제작 지원 등을 통해 적극 협력해 나갈 계획임을 밝혔다.

 

* (Processing In Memory) 프로세서(Processor)의 ‘연산’ 기능과 메모리(Memory)의 ‘저장’ 기능을 통합하여 수행할 수 있게 하는 기술로, 미래 반도체 산업 패러다임을 전환할 핵심기술

 

** (Multi Project Wafer) 반도체 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 설계물을 제작하는 소량 칩 생산 방식으로, 주로 시제품 제작이나 연구 목적으로 활용

 

□ 임혜숙 과기정통부 장관은 “반도체는 우리나라 제1의 산업으로 국가경제 성장에 눈부신 기여를 했음과 동시에, 최근 국제 안보적‧정치적으로도 매우 중요한 가치가 존재한다.”라고 언급하며,

 

ㅇ “4차산업혁명시대를 맞이하여 향후 중요성이 더욱 높아질 반도체를 둘러싼 세계 기술패권 경쟁 환경에서 그동안 선전해온 기업에게 모든 짐을 맡기지 않고, 국가적 차원에서 반도체 미래 유망기술에 대한 선제적 연구개발 투자 선행과 함께 우수한 역량을 가진 인력을 양성하여 반도체 분야의 국가기술역량 제고에 적극 나설 계획”이라고 밝혔다.

 

ㅇ “반도체 기술우위를 위한 국가적 역량을 최대한 동원함에 있어, 반도체 산‧학‧연‧관의 유기적이고 긴밀한 협력이 이루어질 수 있도록 최선의 노력을 기울여야 한다.”고 당부하였다.

 

붙임 1. ㈜삼성전자 반도체 현장방문 계획(안) 1부.

 

붙임 1

㈜삼성전자 반도체 현장방문 계획(안)

 

□ 추진 배경

 

ㅇ 글로벌 기술패권 경쟁 상황에서 국가 반도체 기술개발 경쟁력 제고를 위해 산‧학‧연‧관 협력체계 강화 필요성 증대

 

□ 방문 개요(안)

 

ㅇ 일시/장소 : ’22.1.28(금) 10:00~11:00 / 삼성전자 화성 캠퍼스

 

ㅇ 참석

 

- 과학기술정보통신부 : 장관, 기초원천연구정책관, 정보통신산업정책관, 원천기술과장, 정보통신방송기술정책과장

 

- 삼성전자(DS부문) 및 출연(연) : 삼성전자 최고기술경영자, 반도체연구소장, 상생협력센터장, 한국전자통신연구원 원장, 기초과학연구원 원장, 한국과학기술연구원 부원장

 

ㅇ 주요 내용

 

- 삼성전자 반도체 연구개발 중‧장기 이행안 청취 및 공정라인 투어

 

- 반도체 정부 연구개발 수립 및 추진 관련 산‧학‧연‧관 협력방향 논의

시간	내용	비고
～10:00	▪화성캠퍼스 도착
10:00～10:05(05’)	▪방명록 서명 및 단체사진 촬영
10:05～10:40(35’)	▪반도체 연구개발 간담회
	- 참석자 소개(’2)	사회자(삼성전자)
	- 장관 인사말씀(2’)
	- 삼성전자 최고기술경영자 인사말씀(2’)
	- 삼성전자 중‧장기 연구개발 이행안 발표(15’)
	- 질의응답 및 자유 토의(약 15’)	참석자
10:40～10:55(15’)	▪생산라인 윈도우 투어
10:55～11:00(05’)	▪환송

출처 : 과학기술정보통신부